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电脑屏幕上的所有颜色，都由这红色绿色蓝色三种色光按照不同的比例混合而成的。一组红色绿色蓝色就是一个小的显示单位。屏幕上的任何一个颜色都可以由一组RGB值来记录和表达。         在电脑中，RGB的所谓“多少”就是指亮度，并使用整数来表示。通常情况下，RGB各有256级亮度，用数字表示为从0、1、2...直到255。注意虽然数字高是255，但0也是数值之一，因此共256级。如同2000年到2010年共是11年一样。         按照计算，256级的RGB色彩总共能组合出约1678万种色彩，即256×256×256=16777216。通常也被简称为1600万色或千万色。也称为24位色(2的24次方)。         在led领域利用三合一点阵全彩技术， 即在一个发光单元里由RGB三色晶片组成全彩像素。随着这一技术的不断成熟，led显示技术会给人们带来更加丰富真实的色彩感受。




LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。    封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种: 1)基于液态胶水的点胶灌封;  2)基于固态 EMc 的Transfer Molding转进***成型;  3)基于半固化胶膜的真空压合成型;  4)其他特殊封装方式，如基于液态树脂的模具***成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装工艺。  




 荧光胶膜压合法工艺的核心步骤是：倒装芯片在耐热胶膜上阵列置晶、与预制的荧光胶膜在真空压合治具内结合、5-10分钟的真空保压及胶膜固化、硬化胶膜及芯片阵列的切割。真空压合设备需具备上、下模板高精度控温、快速抽真空、软合模行程控制等工艺基本能力。以35mil*35mil的倒装芯片为例，一块标准 100mm*100mm的压合治具可以容纳6000颗芯片阵列；已成熟量产的压合机操作台面，一次性可放置4片标准压合治具，由此可以得出单机台的CSP的生产能力(以压合周期10分钟计)为144K/hr。因此，荧光胶膜压合法是、低成本、易掌控的CSP制造方法。