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浙江深紫外led灯承诺守信「杰生半导体」

发布时间:2021-11-16 06:34:46        







LED行业的CSP概念与IC略有不同的是其和倒装芯片技术是紧密结合的,即免除金线连接(Wire Bonding),可直接供灯具厂表贴***T使用。      封装LED CSP的核心技术是在芯片的五个出光面形成厚度可控、且均匀一致的荧光胶层。在胶膜法技术成熟之前,多采用喷涂荧光胶水的方式在芯片表面形成荧光层。喷涂工艺根据LED色温设计,需要反复喷涂 7-15次才能达到设计要求,因此生产效率不佳。荧光胶膜压合法,借助于精密的压合设备和压合治具、以及半固化荧光胶膜的稳定和均一性,能够以较高精度和效率制作CSP,大幅度地提高生产效率。    




  3014侧发光  ,小功率灯珠——“”系列3014侧发光,能够正侧双贴,角度随意变换,应用领域广泛,值得一提的是:它除了用于灯条、霓虹灯等LED灯具制造还可以应用于各式车用LED。         芯片来源与台湾晶元(Epistar)、美国科锐(CREE)一直保持着合作,因此,3014侧发光灯珠产品采用了晶元、科锐芯片按照(LM-80)进行封装生产的。     




   总体来看,新版本的标准主要是作了以上的9点改动,修改和新增了部分内容。在标准的制定过程中,不仅仅考虑了传统灯的使用环境及安全标准,也逐渐把新型的UV-C LED器件的相关安全标准与使用因素考虑进去。在应用的领域方面,除了考虑空气消毒之外,也增加了水和物表消毒等更多领域,应用范围更广,更符合市场实际的需求。







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