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晶片的作用:晶片是LED灯珠的主要组成物料,是发光的半导体材料。

a)晶片的组成:晶片是采用磷化(GaP).铝(GaAlAs)或(GaAs). 氮化(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

b)品片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位: mil。 晶片的焊垫-般为金垫或铝垫。 其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

c)品片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为:远红光(700-7400nm).深红光(640-660nm).红光(615-635nm). 琥珀光(600-610nm). 黄光(580-595nm). 黄绿光(565-575nm). 纯绿光(500-540nm). 色(450-480nm).紫色(360-430nm)。

4、金线:大功率灯珠晶片有分垂直结构和水平结构两种工艺，垂直结构的晶片需要用金线。

a)金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。

b)金线的纯度为99.99%Au:延伸率为2-6%，金线的尺寸有: 0.9mil. 1.0mil. 1.2mil. 1.5mil等。

5、荧光粉，主要是用于调配白光颜色，单色光不需要用荧光粉。

6、模顶胶:主要用于保护晶片和金线。

而LED植物生长灯可以发出植物需要的特定红光和蓝光，因此效率极高，这就是为什么LED植物生长灯几瓦的功率比几十瓦甚至几百瓦功率的灯效果还好的原因。 另一个原因就是传统的钠灯光谱里面缺少蓝光，而灯和节能灯光谱里面又缺少红光，所以传统灯补光效果都比LED灯差很多，而且对比传统灯要节约电能90%以上，运行成本大大降低。

LED灯珠在LED行业里已经是非常熟悉的一个产品，可是对于LED灯珠价格，很多人就不怎么了解，是什么原因让LED灯珠价格有着天壤之别呢?介绍影响LED灯珠价格的因素。

   　　1、LED尺寸对价格的影响。不同规格大小的LED价格不同。如0603 LED和1210即3528LED其价格就相差较大;而1210和5050规格的LED价格又相差一个台阶。在购买LED灯珠时不要只是关注价格。应该从以下几个方面去综合考核，以便购买到的LED灯珠。 

　　2、LED灯珠采用的芯片。芯片有国产和台湾芯片以及进口芯片(包括美国芯片、日本芯片、德国芯片等)。芯片不同，价格差异很大。目前较贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格较低的台湾芯片，散热性能稍差。 

　　3、LED封装。分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些。其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。 

　　4、LED灯珠颜色的一致性。目前国内有很多封装厂。大大小小加起来也有上千家，当然也就有实力的强弱之分。有很多小的封装厂由于没有分光分色机，因此要么不分光分色，要么就是外发，这样对于品质就很难保证。没有经过分光分色的LED其颜色一致性较差，装在LED灯珠上点亮后的效果就不是那么好，当然价格差异也就比较大。 

　　5、LED灯珠焊接效果。LED灯珠的组装分手工焊接和机器焊接两种。手工焊接就是用烙铁，采用原始的方法进行焊接。这种作业方式进去的产品一是外观难看，二是静电维护措施不好，很多LED芯片被击穿，导致通电时出现微亮或者不亮的现象。机器焊接是用回流焊进行焊接，机器焊接就不一样。不只焊接后的产品外观漂亮(焊点大小一致、焊点光滑、无助焊剂残留、LED封装完好)而且不会出现芯片被静电烧坏的现象。同时，LED位置和方向都比较美观。这个可以从外观上直接看出来。

0603红光贴片LED灯珠注意事项：

1、材料焊接次数不超过2次.

2、焊接时请不要重压LED灯。

3、焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。

4、手工焊接时，烙铁温度不高于300℃，每个焊脚焊接时间不超过3秒

0603红光贴片LED灯珠贮存规范

请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。

LED在未开封之前应保存在30℃以下,湿度在60%以下的环境中。

打开包装待后,LED需保存在30℃/40%湿度以下的条件,且必须在7天内使用完。

如果LED超出了第3点要求,则LED必须经过烘烤才能使用,烘烤条件为:60±5℃,12个小时。