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红外LED灯珠使用方法

在对红外LED灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；

弯脚应在焊接前进行；

使用红外LED灯珠插灯时，pcb板孔间距与红外LED灯珠脚间距要相对应；

切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

焊接时 红外LED灯珠不能通电；

加热时不要对 红外LED灯珠施加任何压力；

蕞大焊接条件：手动焊接 波峰焊接

1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度：100℃

2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度：260℃

3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间：5秒

4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm

深紫外LED灯珠的封装技能

深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。

现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。

封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。

深紫外LED灯珠的发展

从深紫外LED灯珠产业的源头层层突破，把产品的性能、可靠性等持续提升，逐步满足各种应用的需求，解决产业发展的技术瓶颈，在LED行业高速发展下，除了国外的大品牌，国内也涌现出越来越多的品牌。国内照明行业竞争日趋激烈。规模大点的企业由自己的工程部门对LED灯珠进行测试，然而小型企业，甚至一些小作坊都无法进行一个专门系统的测试，只要能达到一个基本的亮度值就可以使用。用品质差的LED灯珠制造的产品，在亮度、色温、光衰、寿命等都达不到标准，影响照明质量和使用寿命。

深紫外是紫外波段中波长短、能量高的一个波段，具有直接杀菌消毒的能力，主要应用在水和空气的净化、杀菌消毒以及生物探测等方面。

我们要知道的是，深紫外LED如果实现对銾灯的替代，就意味着在未来十年，深紫外产业将会发展成为一个像LED照明一样的新万亿产业。

新型冠状病毒肺i炎疫情发生以来，深紫外LED产品作为一种有效的消毒防护手段，从“幕后”走向“台前”，新的应用场景不断涌现，产业成长步伐悄然加快。

深紫外LED可以广泛应用于杀毒、消菌、印刷和通信等领域，国际水俣公约的提出，促使深紫外LED的全方面应用更是迫在眉睫，但是商业化深紫外LED不到10%的外量i子效率严重限制了深紫外LED的应用。