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深紫外LED灯珠的注意事项

1、深紫外LED灯珠储存条件：温度10℃～26℃，湿度40%～65%，包装袋密封保留。

2、使用的全部进程一切与深紫外LED灯珠直接接触的人员都要做好避免和www.lantuo.org消除静电办法，切勿直接用手接触紫外发光二极管；

3、出产前查看机台设备接地线是否正常，工作台面要求铺好静电胶布，胶布之间应相互衔接并接地；

4、焊接时，要留意焊接时刻，焊接温度，别的正负极性要分清；

5、电流电压等电气参数不能超过额外参数值；

焊接大功率UV LED时需要留意：

1、焊接时刻不能超过3S；

2、焊接温度要≤260度；

3、回流焊接只允许焊1次；

4、焊接时，分清正负极性，留意避开透镜，以防损坏透镜

5、 做好散热办法，特别是大功率深紫外LED灯珠尽量保证满足散热器面积

6、为使紫外发光二极管寿数更长，主张使用较安稳的恒流驱动电流或IC，而不要选用恒压驱动电源或IC.

在做LED紫外线灯操作的时分，双眼不可直视紫外线,做好双眼和肌肤的防护。

深紫外LED灯珠的封装技能

深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。

现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。

封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。

深紫外LED灯珠的发展

从深紫外LED灯珠产业的源头层层突破，把产品的性能、可靠性等持续提升，逐步满足各种应用的需求，解决产业发展的技术瓶颈，在LED行业高速发展下，除了国外的大品牌，国内也涌现出越来越多的品牌。国内照明行业竞争日趋激烈。规模大点的企业由自己的工程部门对LED灯珠进行测试，然而小型企业，甚至一些小作坊都无法进行一个专门系统的测试，只要能达到一个基本的亮度值就可以使用。用品质差的LED灯珠制造的产品，在亮度、色温、光衰、寿命等都达不到标准，影响照明质量和使用寿命。

深紫外是紫外波段中波长短、能量高的一个波段，具有直接杀菌消毒的能力，主要应用在水和空气的净化、杀菌消毒以及生物探测等方面。

我们要知道的是，深紫外LED如果实现对銾灯的替代，就意味着在未来十年，深紫外产业将会发展成为一个像LED照明一样的新万亿产业。

新型冠状病毒肺i炎疫情发生以来，深紫外LED产品作为一种有效的消毒防护手段，从“幕后”走向“台前”，新的应用场景不断涌现，产业成长步伐悄然加快。

深紫外LED可以广泛应用于杀毒、消菌、印刷和通信等领域，国际水俣公约的提出，促使深紫外LED的全方面应用更是迫在眉睫，但是商业化深紫外LED不到10%的外量i子效率严重限制了深紫外LED的应用。

uvcled杀菌模组安装的原理

针对不同的应用场景，UVC LED杀菌模组安装的位置和作用的原理也不尽相同。

而出于光线利用蕞大化的考虑，LED光源要与杀菌对象越接近越好。

静态水杀菌通常将UVC LED模组安装在储水装置的底部，通过防水外壳窗口与水体直接接触，这样能达到蕞佳的杀菌率。但杀菌模组的安放位置也不是一成不变的，对于有些特殊应用场合，杀菌模组可以安装在储水装置的侧面或者顶部。在这些情况下需要对“杀菌模块-杀菌对象”之间的配置情况进行具体的分析，以确认合适的杀菌功率和效果，在马鞍山杰生，有***的团队协助客户针对以上具体情况定义模块安装位置。

流水杀菌模块相对于静态水，在用水管路中，更具***性，安装位置相对来说没有那么关键。但由于输水管路容易导致二次污染，因此流水杀菌模组的出水管（模块出水口到用户用水口的长度）越短越好，目前慧亿有一款流水杀菌模组，直接安装在用户出水口上边，将输水管道长度缩减到极短。