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发光二极管的LED灯珠出现死灯的原因及如何预防？

发光二极管的LED灯珠出现死灯的原因及如何预防？发光二极管灯珠，亦称LED灯珠，是指能透光、分配和改变LED光源光分布的器具，包括除LED光源外所有用于固定和保护LED光源所需的全部零、部件，以及与电源连接所必需的线路附件。

发光二极管灯珠以其、节能、安全、长寿、小巧、清晰光线等技术特点，正在成为新一代照明市场的主力产品，且有力地拉动环保节能产业的高速发展。

死灯原因

静电对LED灯来说是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。

任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。我们知道***(ESD)静电可以达到三千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。

针对上述现象，LED封装厂家和LED照明灯珠应用厂家应制定严格的LED标准使用手册，在生产过程中上述现象的发生。

led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？?

 LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。所以说，led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面：

1、发光效率低

    虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。  

    2、电流扩散不均匀

    对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。

LED灯带生产因为踏入的门槛低，因此上马这个项目的人不少。但是有经验的人士还是有办法去识别，正规的生产商生产的LED灯带和版的LED灯带(即指在出租屋内全凭人工作业生产出来的产品)是能从外观上一眼看出来的。

1、看焊点。正规的LED灯带生产商生产的LED灯带是采用***T贴片工艺，用锡膏和回流焊工艺生产的。因此，LED灯带上的焊点比较光滑而且焊锡量不会多，焊点呈圆弧状从FPC焊盘处往LED电极处延伸。而版LED灯带的焊点焊锡量不均匀，多呈一个圆点包住焊脚，同时会有不同程度的锡尖出现，这是手工焊接的典型现象。

2、看FPC质量。FPC分敷铜和压延铜两种，敷铜板的铜箔是凸出来的，细看的话能从焊盘与FPC的连接处看出来。而压延铜是密切和FPC连为一体的，可以任意弯折而不会出现焊盘脱落现象。敷铜板如果弯折过多就会出现焊盘脱落，维修时温度过高也会造成焊盘脱落。

3、看LED灯带表面的清洁度。如果采用***T工艺生产的LED灯带，其表面的清洁度非常好，看不到什么杂质和污渍。但是如果采用手焊工艺生产的版LED灯带，其表面不管如何清洗，都会残留有污渍和清洗的痕迹，同时在FPC表面会有助焊剂和锡渣残留。

4、看包装。正规的LED灯带会采用防静电卷料盘包装，一般会5米一卷或者是10米一卷，然后外面再采用防静电防潮包装袋密封。而版的LED灯带会因为节约成本，而采用回收卷料盘，然后没有防静电防潮包装袋，仔细看卷料盘能看出外表有清除标签时留下的痕迹和划痕。

5、看标签。正规的LED灯带包装袋和卷料盘上面都会有印刷标签，而不是打印的标签。而版的标签是打印的，同时规格和参数不统一。

6、看附件。正规的LED灯带会在包装箱里面附上使用说明和灯带规格书，同时还会配备LED灯带连接器或者是卡座；而版的LED灯带包装箱里则没有这些附件，因为一些厂家毕竟还是能省则省。