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深紫外LED灯珠特性

1、深紫外LED灯珠电气特性：电流控制型器材，负载特性相似PN结的UI曲线，正导游通电压的级小改变会导致正向电流的很大改变（指数等级），反向漏电流很小，有反向击穿电压。在实践使用中，应选择 。深紫外LED灯珠正向电压随温度添加而变小，具有负温度系数。深紫外LED灯珠耗费功率 ，一部分转化为光能，这是咱们需求的。剩余的就转化为热能，使结温添加。

2、深紫外LED灯珠光学特性：深紫外LED灯珠供给的是半宽度很大的单色光，因为半导体的能隙随温度的上升而减小，因而它所发射的峰值波长随温度的上升而添加，即光谱红移，温度系数为+2~3A/ 。深紫外LED灯珠发光亮度L与正向电流。电流增大，发光亮度也近似增大。别的发光亮度也与环境温度有关，环境温度高时，复合功率降低，发光强度减小。

3、深紫外LED灯珠热学特性：小电流下，LED温升不明显。若环境温度较高，深紫外LED灯珠的主波长就会红移，亮度会降低，发光均匀性、一致性变差。特别点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响更为显著。所以散热规划很关键。

深紫外LED灯珠色温原理

深紫外LED灯珠明显已经是市场照明的主流了。那么LED的色温是怎样的呢？

LED调色温就是改动不同光的份额。增加红光，色温变暖，增加蓝光，色温变冷。调亮度，改动流过LED的电流大小，电流大些，就亮些。反之就暗些。深紫外LED灯珠并不是一种单色光，在可见光的光谱中并不存在白光。根据对可见光的研讨，人的眼睛所能看到的白光能够由两种或许两种以上的光混合发生。获得LED光源现在有三种不同的方法。

1、运用蓝光LED照射***荧光粉激宣告黄光，黄光再次与蓝光互***作白光。可是这种方法运用的荧光粉转化功率较低，并且显色指数不志趣。

2、运用LED灯珠激起三基色荧光粉发作多色光后，再混组成白光。这种方法比第壹种显色性好，当时因为荧光粉多为硫化物，发光稳定性差，光衰较大。

3、三基色LED构成白光：这种方法是将绿、红、蓝三种LED芯片组合，一同通电，然后将宣告的绿光、红光、蓝光按必定比例混组成白光。运用三基色LED直接封装成白光LED的方法获取到的白光归纳功用级好，在高显色指数的前提下，白光流明功率也很高。可是这种方法本钱稍大。

现在商场上出现了LED色温动态可调的光源产品。他们的原理也就是蕞初说的通过改动不同光线的不同光的比例，结束色温的调度。选用不同色彩LED组合，如选用光加红蓝LED组合，通过分别操控深紫、红光和蓝光LED的驱动电流，结束不同色温范围内显色指数大于90的可调白光。色温可调的高显色性的灯具，由于驱动电路凌乱，本钱较高。

热管理与气密性影响UVCLED封装产品的品质

UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。

UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。