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led大功率灯珠的led灯闪烁出现的故障怎样解决？

  led大功率灯珠的led灯闪烁出现的故障怎样解决？大功率LED是指拥有大额定工作功率的发光二极管。由于目前大功率LED在光通量、转换效率和成本等方面的制约，因此决定了大功率白光LED短期内的应用主要是一些特殊领域的照明，中长期目标才是通用照明。

   1、led灯亮灯与是否需要检测电路是否是好的，通的。

    2、用电笔检查一下，电路中是否有电流或者电压可以判断，电路若没问题，接下来检查led灯驱动器。

    3、给led灯通电之后，灯泡仍然不亮，可重新换一个驱动器使用，查看是否亮，若在关闭的时候闪烁，先需要排除电路问题。

    4、开关接触火线，零线接触电器，一般的电工不会犯这个错误。

led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？?

 LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。所以说，led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面：

1、发光效率低

    虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。  

    2、电流扩散不均匀

    对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。

加热平台LED灯珠焊接死灯原因

加热平台上的LED灯珠焊接引起的死灯，由于LED灯珠是连续的，因此大多数公司都能满足小批量和样品清单的需求。由于设备成本低，结构和操作简单的优点，加热平台已成为较好的生产工具，但是，由于使用环境(例如有风扇的温度不稳定的问题)，焊接操作人员不熟练控制LED灯珠焊接速度问题也是成为死灯的主要问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。

回流LED灯珠焊接死灯原因

LED灯珠采用回流焊，通常，这种焊接方法是可靠的生产方法，适合批量生产和加工，如果操作不当，将会造成死灯的更严重后果，例如不合理的温度调节、不良的机器接地等。

散热和可靠性是影响led大功率灯珠应用主要因素 。LED封装光源的散热问题，一直是LED产品开发中遇到非常重要的问题，其中产品材料的导热性能就非常之关键。陶瓷材料是导热性能非常好的材料，它有导热率高，良好的物量性能（不收缩，不变形），良好的绝缘性能与导热性能。因此，采用陶瓷材料将是未来LED产品开发的主流趋势。