宁波led芯片报价承诺守信「杰生半导体」

led灯珠的胶体颜色如何了解清楚?

led灯珠的胶体颜色如何了解清楚？led灯珠是用可见光的节能环保照明材料，能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件led灯珠也称为插件发光二极管，是一种可见光的节能环保照明材料，能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。 ?led灯珠 led灯珠的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。led直插灯珠的胶体颜色有什么？ C：无色透明 A胶+B胶 T：有色透明 A胶+B胶+CP W：无色非透明 A胶+B胶+DP D：有色非透明 A胶+B胶+CP+DP

LED贴片灯珠封装失效如何应对?

LED贴片灯珠封装失效如何应对？使用LED灯不亮死灯时，这可能是安装方法不正确、电源过高及保护措施不到位等重要原因导致的，有过多时也会是人为因素。有哪几个因素： ? 1、焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，扯断金线。应在每个灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。 2、使用过程未做好防静电防护，导致LED PN结被击穿。应做好ESD防护工作，防止静电的干扰导致灯具的工作。 3、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态。应做好EOS防护，防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。 4、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落。应在焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。 5、过电流冲击，烧断金线。应防止过电流过电压冲击LED。 6、回流焊温度曲线设置不合理，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。应按照推荐的回流参数过回流焊。 7、齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被击穿。应做好ESD防静电保护工作，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。 8、LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，金线断。应维护过程要小心，按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。

LED贴片灯珠的特性有哪几点?

LED贴片灯珠的特性有哪几点？LED贴片灯珠是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。 ①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。 ②无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。 ③ 电光转换，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。 ④耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。 ⑤易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。

LED贴片灯珠有哪些优点及注意事项？贴片LED是贴于线路板表面的，适合***T加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片。 采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，终使应用更趋。 直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。 1、清洁，不要使用不明化学液体清洗贴片LED：不明的化学液体可能会损坏贴片LED。当必要清洗时，把贴片LED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟，然后才开始使用。 2、防潮湿，为避免产品在运输及储存中吸湿,贴片LED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。 3、储存包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃。